- метод разделения п/п пластины на кристаллы
- chip-dicing technique
Русско-английский словарь по микроэлектронике. 2013.
метод разделения п/п пластины на кристаллы
Look at other dictionaries:
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
Никель — I (техн.) Руды, содержащие Н. в достаточном для его добывания количестве, можно разделить на две группы: а) руды, которые, кроме Н., железа и серы, содержат кобальт, мышьяк и сурьму, и b) руды, которые последних примесей не содержат. Первые из… … Энциклопедический словарь Ф.А. Брокгауза и И.А. Ефрона
Вселенная X — Эта статья или раздел нуждается в переработке. Пожалуйста, улучшите статью в соответствии с правилами написания статей … Википедия
